半導體材料作為半導體產業的基石，是推動集成電力技術創新的引擎。根據工藝過程，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料又包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學品、靶材等等，主要用于晶圓制造環節;封裝材料又包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等等，主要用于封裝環節。
半導體材料是半導體產業鏈上游中的重要組成部分。隨著物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發展，對半導體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導體材料的需求，半導體材料行業迎來快速發展的黃金期。
半導體材料產業鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。下游為集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。
半導體材料行業的供應鏈包括原材料供應商、生產設備制造商、半導體材料生產商、半導體器件制造商和最終用戶。其中，原材料供應商提供制造半導體材料所需的原材料;生產設備制造商則提供生產所需的各類設備和工具;半導體材料生產商負責將原材料轉化為成品半導體材料;半導體器件制造商則利用這些材料生產各類半導體器件;最終用戶則是各類電子產品制造商和消費者。
據中研普華產業院研究報告《2024-2029年版半導體材料產業政府戰略管理與區域發展戰略研究咨詢報告》分析
在全球半導體材料市場中，主要競爭者包括信越半導體、SUMCO、環球晶圓、京瓷、揖斐電、欣興電子、SK Siltron、Siltronic世創、三星電機、新光電氣等。這些企業憑借其技術實力和市場布局，占據了市場的主導地位。而在地域分布上，美國、日本、歐洲、韓國、中國大陸和中國臺灣地區等地是核心廠商的主要聚集地。
全球半導體材料產業規模與全球半導體市場規模同步增長。數據顯示，2022年全球半導體材料市場銷售額增長8.9%，達到727億美元，超過了2021年創下的668億美元的前一市場高點。預計全球半導體材料的產業規模將持續保持增長趨勢，2023年將達752億美元。
全球半導體材料產業規模
目前，我國已經成為最大的半導體市場，并且繼續保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續帶動半導體材料行業快速發展。
半導體核心材料技術壁壘極高，國內絕大部分產品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區的海外廠商所壟斷。目前，國內半導體材料企業僅在部分領域實現自產自銷，并在在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品已經取得較大突破，各主要細分領域國產替代空間廣闊，預計將促進我國半導體材料行業發展。
數據顯示，2022年國內半導體材料市場規模約914.4億元，預計2023年市場規模將增至1024.34億元。
未來幾年，隨著技術的不斷發展和市場的不斷擴大，半導體材料行業將迎來更多的發展機遇。預計市場規模將繼續保持穩步增長態勢，同時市場競爭也將更加激烈。因此，企業需要加大研發投入，提高產品質量和技術水平，以應對市場變化和用戶需求的變化。
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2024-2029年版半導體材料產業政府戰略管理與區域發展戰略研究咨詢報告
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