英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板

英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板，AMD、三星同樣有意采用玻璃基板技術。與目前載板相比，玻璃基板化學、物理特性更佳，可將互連密度提高10倍。

英特爾指出，玻璃基板能使單個封裝中的芯片面積增加五成，從而塞進更多的Chiplet; 且因玻璃平整度、能將光學鄰近效應(OPE)減少50%，提高光刻聚焦深度。

玻璃基板具有極高的互連密度，其潛力可達現(xiàn)有標準的10倍提升;同時，它還能支持更大的芯片面積，單個封裝中的芯片面積將增加五成;其光學性能也得到了顯著改善，預計能夠減少50%的光學鄰近效應。這些優(yōu)勢使得玻璃基板成為了下一代先進封裝技術領域的耀眼明星。

玻璃基板是液晶面板必備的零部件之一，一張液晶面板需要用兩張玻璃基板，分別作為底層玻璃基板和彩色濾光片底板使用。玻璃基板的質量對面板成品的分辨率、透光度、厚度、重量、可視角度等指標都有重要影響。生產方法有3種：浮法、溢流下拉法，狹縫下拉法。

我們的報告《2024-2029年玻璃基板行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》包含大量的數據、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當的時間和地點獲得領先優(yōu)勢。

玻璃基板市場現(xiàn)狀

隨著智能手機、平板電腦、電視等電子產品普及和更新?lián)Q代，液晶顯示器件需求量不斷增加，進而推動玻璃基板市場規(guī)模擴大及產量增長。

玻璃基板是平板顯示的重要原材料。根據顯示技術、器件結構以及應用場景的不同，可選擇使用單層或者多層玻璃。

璃基板的優(yōu)點非常突出：穩(wěn)定性能、表面平坦，能更好的實現(xiàn)互連密度，可以解決目前先進封裝的難題，能應用到集成更多的晶體管和對耐熱、抗彎曲要求更高的HPC、AI領域的芯片，尤其是半導體行業(yè)。簡而言之，玻璃基板能用玻璃代替有機PCB類材料。

據中研產業(yè)研究院《2024-2029年玻璃基板行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》分析：

目前我國從事玻璃基板生產的廠商主要包括東旭光電、彩虹股份、凱盛科技等，且集中在低世代線，能夠生產高世代玻璃基板的廠商較少，大多依賴與國際巨頭的合作。我國本土企業(yè)液晶玻璃基板生產量遠不足以供應國內市場需求，目前外資品牌需求保持較大。

相比于國外廠商，國內玻璃基板廠商具有顯著的成本優(yōu)勢：第一是生產成本低，國內的人工成本、燃動力成本相比國外便宜;第二是運輸成本低，國內廠商具有先天的地理優(yōu)勢，就近配套降低了運輸風險，也降低了運輸成本;第三是國內對于面板產業(yè)鏈的支持力度大，廠商可以獲得一定的政府補助。

玻璃基板行業(yè)挑戰(zhàn)

我國玻璃基板行業(yè)存在諸多挑戰(zhàn)，如玻璃基板的易碎性、與金屬缺乏粘合性、難以實現(xiàn)均勻的通孔填充等等。

此外，玻璃基板的普及中缺乏可靠性數據，包括機械強度、耐熱循環(huán)性、吸濕性、介電擊穿和應力引起的分層等。因此，玻璃基板是半導體封裝行業(yè)新進入者，與FR4、聚酰亞胺或味之素積層膜(ABF)等傳統(tǒng)材料相比，長期可靠性信息相對匱乏。

報告對國際、國內玻璃基板行業(yè)市場發(fā)展狀況、關聯(lián)行業(yè)發(fā)展狀況、行業(yè)競爭狀況、優(yōu)勢企業(yè)發(fā)展狀況、消費現(xiàn)狀以及行業(yè)營銷進行了深入的分析，在總結中國玻璃基板行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國玻璃基板行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。

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